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PCB電路板_剛撓板-深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

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       興森科技致力于為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務,成為世界一流的硬件外包設計服務提供商。興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在香港、美國成立了子公司,目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術(shù)服務網(wǎng)絡,為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。
    
興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺;提供先進IC載板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務;并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務平臺,打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團隊,形成電子硬件設計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力,結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。
    
PCB制造業(yè)務方面,興森科技始終保持全球領(lǐng)先的多品種交付(2014年品種數(shù)超過23萬種)與快速交付(樣板快件平均交期低于7天)能力,結(jié)合高水平柔性化管理、多樣性綜合技術(shù)能力、規(guī)模化成本以及公司持續(xù)建設的多領(lǐng)域核心技術(shù)等領(lǐng)先優(yōu)勢,進一步鞏固和提升公司在PCB行業(yè)樣板及小批量領(lǐng)域的龍頭企業(yè)地位。
    
PCB制造業(yè)務平臺的基礎(chǔ)上,興森科技積極推進“PCB設計制造—SMT貼裝一站式服務模式,以為項目創(chuàng)造整體價值最優(yōu)為目標,消除了客戶在產(chǎn)品設計、配套加工及生產(chǎn)采購流程管理上多方溝通、跟進及協(xié)調(diào)的不便。通過無縫銜接公司內(nèi)各業(yè)務模塊,有效縮短客戶研發(fā)、中試及生產(chǎn)的周期,降低總體成本,并通過專業(yè)的技術(shù)服務提升客戶研發(fā)項目的一次成功率。在PCB 設計領(lǐng)域,面對高速信號及射頻微波等產(chǎn)品硬件研發(fā)技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn),公司的技術(shù)創(chuàng)新始終保持與國際同步,除提供專業(yè)的PCB Layout外包設計服務外,還可提供包括SIPIEMCRFThermalMechanical等設計與仿真服務,為通信、網(wǎng)絡服務器、安防、存儲等行業(yè)客戶提供從設計、測試、調(diào)試到驗證的綜合研發(fā)解決方案;同時,公司的SMT貼裝業(yè)務定位于多品種的快速交付模式,從元器件購買、PCBA貼裝焊接、在線檢測、整機測試等提供全流程服務,有效支持客戶縮短項目總體周期。
    2013
年,興森科技正式進軍集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,這將作為未來公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要領(lǐng)域。公司的高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化項目成功申報為國家科技重大專項,獲得國家02專項資金扶持,實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。興森科技將立足IC載板業(yè)務,積極打造規(guī)模化的多品種快速交付及技術(shù)先進等優(yōu)勢,致力于成為該領(lǐng)域內(nèi)的本土領(lǐng)軍企業(yè),并打造從載板設計、制造到封測方案提供等一體化方案解決能力,為IC產(chǎn)業(yè)鏈提供各類優(yōu)質(zhì)高效的配套服務。
    
作為優(yōu)秀的本土民族企業(yè),興森科技一直致力于為中國的國防事業(yè)做貢獻。2010年,公司建成了高水平的獨立軍用PCB制造工廠,結(jié)合我司PCB設計領(lǐng)域的實力,已為航天、航空、電子科技、兵器工業(yè)、船舶重工等數(shù)百家軍工單位提供產(chǎn)品設計研發(fā)及裝備制造的一站式服務。公司憑借著過硬的研發(fā)制造能力、完全定制及柔性化管理優(yōu)勢、完善的質(zhì)量體系保障和保密體系管控,贏得了軍方客戶的認可及信賴。興森科技將在業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)及管理平臺基礎(chǔ)上不斷進步,堅持以質(zhì)量為中心,以零缺陷為目標,強化GJB-9001B 軍用產(chǎn)品生產(chǎn)過程體系管控,確保產(chǎn)品質(zhì)量完全符合武器裝備高可靠性要求;同時,興森科技秉承持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展觀,專注工藝技術(shù)研發(fā),緊密支持武器裝備技術(shù)前瞻性的研制生產(chǎn)需求,并朝著逐步成為軍工模塊化產(chǎn)品、系統(tǒng)級產(chǎn)品整體解決方案服務商的方向快步前行。
    
為客戶提供更具價值的技術(shù)服務和整體解決方案,是興森科技前行的方向;進一步的國際化發(fā)展,是興森科技努力的目標。展望未來,興森科技仍將專注于電子硬件的創(chuàng)新發(fā)展,在PCB業(yè)務、一站式服務、集成電路業(yè)務和軍品業(yè)務等領(lǐng)域再接再厲,為客戶提供一流的服務,創(chuàng)造更
多的價值。
 
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