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江西聯(lián)智集成電路有限公司 芯片 封裝 測試 3D曲面玻璃展

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 江西聯(lián)智集成電路有限公司是由江西聯(lián)創(chuàng)硅谷天堂集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)與韓國美法思株式會社及南昌洪城資本投資企業(yè),2016年8月8日合資注冊成立,注冊資本5000萬美金,公司位于南昌市高新開發(fā)區(qū)創(chuàng)新一路59號。項目總投資1.5億美金,建設(shè)并形成10億顆半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的設(shè)計生產(chǎn)能力。

   公司是江西省首家提供高端應(yīng)用芯片整體解決方案的公司,是較為典型的Fabless(無晶圓)芯片企業(yè),從事模擬芯片除晶圓生產(chǎn)以外的設(shè)計、封裝、測試及銷售。產(chǎn)品為涵蓋移動智能終端市場、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場和電池管理市場的特定應(yīng)用芯片。

公司擁有多名獲得國內(nèi)外博士、碩士學(xué)位的高端人才,購置了具有國際先進(jìn)水平的芯片分揀機(jī)、電子顯微鏡、頻譜分析儀等儀器設(shè)備,研發(fā)實力雄厚,設(shè)計開發(fā)的產(chǎn)品性能達(dá)到國內(nèi)外先進(jìn)水平。

未來幾年內(nèi),公司將結(jié)合市場需求,進(jìn)一步加大高端人才和團(tuán)隊的引進(jìn),加大創(chuàng)新資源的整合,加快產(chǎn)業(yè)鏈的延伸,力爭將公司打造成為具有國際競爭力的集成電路企業(yè)。

 
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